暇 ひまネタNEWS(^o^) | スキマ時間にちょっとしたネタを提供スキマ時間に、話題のまとめを一気読み 全サイト自動巡回中
HIMA NETA ORIGINAL READER
本文だけモード EE Times Japan IT・ガジェット 約7分で読めます

TOTO、福岡に次世代セラミック品生産棟 投資600億円

読みやすさ この端末に設定を保存します
書体
文字
背景

広告・ランキング・関連記事を除き、配信元の安全な文字装飾だけを残しています。

TOTOは、静電チャック、エアロゾルデポジション(AD)部材の次世代品を量産するための生産施設をTOTOファインセラミックス豊前工場(福岡県豊前市)の敷地内に新設する。

» 2026年11月05日 14時30分 公開
[杉山康介,EE Times Japan]

 TOTOは2026年10月30日、TOTOファインセラミックス豊前工場(福岡県豊前市)の敷地内に静電チャック、エアロゾルデポジション(AD)部材の次世代品を量産するための生産施設を新設することを発表した。投資額は約600億円で、2029年度上期から生産を開始する予定だ。

新設する生産施設の立地イメージ 新設する生産施設の立地イメージ[クリックで拡大]出所:TOTO

製造装置向けセラミック部材に投資加速

 静電チャックは半導体製造装置のシリコンウエハー固定に使用する製品で、AD部材はエッチング工程の製造装置に搭載する製品だ。TOTOではこうした半導体製造装置向け部材を扱う「セラミック事業」を成長セグメントに位置付け、投資を進めている。耐プラズマ性を特長とするTOTOの静電チャックやAD部材は、メモリの多層化、ロジック半導体の微細化などに貢献するという。

 新設する生産棟は鉄骨造の3階建てで、建築面積約1万2000m2、延べ床面積約3万6000m2と、同社セラミック事業の生産施設として最大規模の建屋だという。豊前工場では静電チャック増産用の焼成棟も建設中で、2027年1月の完成を予定している。

 AD部材についてはTOTOサニテクノ中津工場、TOTOファインセラミックス中津工場(ともに大分県中津市)でも次世代品量産のための設備投資を行っていて、2028年度内の生産開始を見込む。TOTO茅ケ崎工場(神奈川県茅ケ崎市)には、2028年4月完成の予定で研究開発棟を建設中だ。

 TOTOは2026年4月に、茅ケ崎工場/中津工場/豊前工場の3拠点において2028年度までに約300億円の設備投資を行うと発表していたが、全ての投資計画が実行段階に入った結果、投資額は約330億円になったとする。なお、今回発表した豊前工場での約600億円の投資は、これに含まれない「さらなる生産増強に向けた大規模な投資計画」だとしている。

セラミック事業の投資ロードマップ セラミック事業の投資ロードマップ[クリックで拡大]出所:TOTO

関連記事

  • 「水だけで」SiCウエハー端面研磨 ダイヤ砥粒入りパッド「水だけで」SiCウエハー端面研磨 ダイヤ砥粒入りパッド
    ノリタケは、SiCウエハーなどの研磨工程向けに、ダイヤモンド砥粒を内包した研磨パッド「LumiDia」を開発した。ダイヤモンドスラリーを使わず、水だけでSiCウエハーの端面を研磨できる。ウエハーの欠けや割れ、異物付着を抑え、歩留まり向上や産業廃棄物の低減につなげる。
  • 高耐熱/高剛性でズレ抑制 光電融合向けセラミック基板高耐熱/高剛性でズレ抑制 光電融合向けセラミック基板
    日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」(2026年9月9~11日、幕張メッセ)内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所(産総研)と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱/高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。
  • 「2世代先」を狙う 京セラのセラミックパッケージ戦略「2世代先」を狙う 京セラのセラミックパッケージ戦略
    生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ/基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO(Co-Packaged Optics)や光スイッチ向けにも事業を広げる。
  • 半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス半導体高度化で出番が増える 京セラの装置用セラミックス
    AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元(3D)積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形/加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中/後工程での用途開拓も進める。
  • 「第3のインターポーザー」セラミック基板 ユーザーから強いニーズ「第3のインターポーザー」セラミック基板 ユーザーから強いニーズ
    日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026(半導体後工程技術&ソリューション展)」(2026年6月10~12日、東京ビッグサイト)で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。

関連リンク

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

'; div.innerHTML = html; return div; } const setRecomend = function(){ const wp = setRecomendItem(); const recoBox = wplistHtml(wp); const target = d.getElementById('endlinkConnection') ? d.getElementsByClassName('endlink')[0] : d.getElementById('colBoxIndexlink'); if(target){ target.parentNode.insertBefore(recoBox, target); cx_ticount(test_id + '_' + wp.group + '_imp', 'impression'); }else{ console.error('Target element for recommendation is missing.'); } } setRecomend(); })();
Special ContentsPR
特別協賛PR
スポンサーからのお知らせPR
Special ContentsPR
Pickup ContentsPR
Special SitePR
あなたにおすすめの記事PR

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

アイティメディア株式会社ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

メディア一覧 | 公式SNS | 広告案内 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | RSS | 運営会社 | 採用情報 | 推奨環境

元のページを確認する

必要な場合のみ、広告などを含む配信元ページをフレームで表示できます。