Intelの26年Q3決算に見るPC販売の苦境

　Intelは、2026年第3四半期（7～9月期）の売上高が前年同期比21％増となる165億米ドルだったと発表した。データセンター需要の拡大が、製造上のボトルネックやPC販売の急激な縮小を相殺したためである。

　この結果は、テクノロジーハードウェア分野における構造的な分裂を反映している。AIインフラがサーバプロセッサやメモリサプライヤーのチップ販売をけん引する一方で、部品不足やメモリ価格の高騰によってシステムコストが増加し、コンシューマー向けハードウェアの需要を圧迫している。

　IntelのデータセンターおよびAIグループ（DCAI）の売上高は、2026年第3四半期に前年同期比78％増となる73億米ドルだった。これは、ハイパースケール、エンタープライズ、クラウド顧客からの堅調な需要を反映している。

Intelの2026年第3四半期（7～9月期）における業績概況（左）とDCAIの業績推移（右）［クリックで拡大］ 出所：Intel

　しかし、原材料、基板、その他の重要部品の不足により、Intelはサーバ用プロセッサ「Xeon」ファミリーの需要に十分に対応できなかった。イスラエルにあるIntelの製造施設でのガス爆発事故を受けて2週間にわたって操業が停止されたことも、生産にさらなる影響を与えた。

イスラエルのIntelの工場 出所：Intel

　シリコンウエハーを完成品のチップに加工するには約3カ月かかるため、工場閉鎖時にまだ処理中だったウエハーは廃棄される可能性が高い。Intelの最高財務責任者（CFO）を務めるDavid Zinsner氏は決算説明会で「これらの損失処理の大部分は2026年第4四半期に計上される見込みで、2027年第1四半期にはさらなる償却処理が発生することはない」との見解を示した。同氏によると、工場の爆発事故による売上高への影響は、2026年第4四半期が約3億米ドルで、2027年第1四半期も同程度となる見通しだという。

　IntelのCEOを務めるLip-Bu Tan氏はプレスリリースで「2026年第3四半期の業績は、業務遂行の改善、供給拡大における有意の進展、プロセス技術の継続的な進歩を示している」と述べている。

　Tan氏は決算説明会で「今四半期に顧客からの強い需要に応えられなかったことは残念に思う。当社は、製造供給の不足、前例のないメモリ不足、それに伴うPC需要の低迷など、短期的な課題に直面している。しかし、今後の道筋に自信をなくしてはいない」と語った。

　同社は、2026年第4四半期の売上高を150億～160億米ドル、非GAAPベースの売上総利益率を第3四半期の44.1％減となる38.0％と予測している。

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