米マイクロン、広島に1.5兆円のAI半導体工場

米メモリメーカーのマイクロンは、広島県の既存拠点に高帯域メモリ（HBM）工場を建設し、事業を拡大する計画です。

Nikkei Asiaの報道によると、同社はこのプロジェクトに1.5兆円（96億ドル）を投資する予定で、経済産業省（METI）は最大5000億円（32億ドル）の補助金を拠出する見込みです。

この新工場では、次世代の高帯域メモリ（HBM）チップの製造が予定されており、2026年5月に着工、2028年から出荷開始を目指すと報じられています。

マイクロンは、この施設によってHBM市場で先行するSKハイニックスに追いつくことを狙っています。