【リーク】AMDは192MBのL3キャッシュと200WのTDPを備えた16コアRyzen 9 9950X3D2 CPUを発売する可能性がある

AMDは「Granite Ridge」Ryzen 9000 X3Dシリーズのアップデートを準備中とみられ、高性能ゲーマーやクリエイター向けの新チップ2種を導入する。このうち1つは「X3D2」サフィックスを冠した新SKUタイプだ。リーク情報によれば、新フラッグシップモデル「Ryzen 9 9950X3D2」は16コア32スレッドを搭載する。このチップは両チップレットに3D V-Cacheを搭載し、合計約192MBのL3キャッシュを備えるとされる。ベースクロックは4.30GHz、ブースト時最大約5.6GHzで動作し、TDPは約200Wと報じられている。新命名規則を採用した9950X3D2は、シングルスタックのX3DモデルRyzen 9 9950X3Dと比較してピークブースト速度が若干低下（-100MHz）する代わりに、キャッシュ容量を大幅に増加させるトレードオフを示唆している。この組み合わせは、キャッシュ依存度の高いワークロードや特定のゲームにおいて最適な性能を発揮する可能性がある。

拡張されたキャッシュと増加した熱的余裕により、システムビルダーは冷却とVRM設計に一層の注意を払う必要が生じる可能性があり、AMDがこれらのチップをプレミアム価格で販売するか、現行のメーカー希望小売価格を調整する要因となり得る。姉妹モデルとなるRyzen 7 9850X3Dは、8コア、96MBのL3キャッシュ、最大5.6GHzのブーストクロック、120Wの消費電力枠を備えた同様の設計となる見込みだ。9850X3Dは既存の8コアRyzen 7 9800X3Dモデルを改良した高クロック版（+400MHz）と見られ、ゲーマーが高く評価するシングルスレッド性能を向上させつつ、比較的控えめなTDPを維持している。

両プロセッサはAMDの次世代V-Cache技術と連携しており、熱性能の向上とオーバークロックへの適応性が高まると報じられている。こうした進歩がデュアルキャッシュ搭載小売SKUの実現可能性を説明しうる。ただし詳細は未確認のため、現時点では予備情報と捉えるべきだ。もし正確であれば、AMDの戦略はコア数の増加のみに頼らずキャッシュ駆動型性能を重視することで、インテルの次期デスクトップ刷新モデルに対する競争圧力を維持することになる。インテルの「Arrow Lake Refresh」は間もなく登場するが、「Nova Lake」まで3D V-Cacheに相当する技術は搭載されない。

以下ソース
https://www.techpowerup.com/342095/amd-could-launch-16-core-ryzen-9-9950x3d2-cpu-with-192-mb-l3-cache-and-200-w-tdp

デュアル3D-VCache搭載のMD Ryzen 9 9950X3D2と、5.6GHzブースト対応のRyzen 7 9850X3Dが開発中との報道
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-9950x3d2-with-200w-tdp-and-ryzen-7-9850x3d-with-5-6-ghz-boost-reportedly-in-the-works

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